台积电技术论坛宣布 3奈米2022下半年投入量产
▲台积电发表支援5G智慧型手机的N6RF制程、支援最先进汽车应用的 N5A 制程以及新的 3DFabric技术，图为台积电总裁魏哲家。（图／翻摄自台积电）
晶圆龙头台积电今(2)日举办 2021 年技术论坛，因应疫情今年改为线上模式，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及 3DFabric™先进封装与晶片堆叠技术之最新创新成果。这也是台积电连续第二年采用线上形式举行技术论坛，与客户分享公司最新的技术发展，包括支援下一世代 5G 智慧型手机与 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 制程、支援最先进汽车应用的 N5A 制程、以及 3DFabric 系列技术的强化版。共计超过 5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与 6 月 1 至 2 日举行的线上技术论坛。
台积电总裁魏哲家表示：「数位化以前所未有的速度改变社会，人们利用科技克服全球疫情带来的隔阂，彼此进行连系与合作，并且解决问题。数位转型为半导体产业开启了充满机会的崭新格局，而台积公司全球技术论坛彰显了许多我们加强与扩充技术组合的方法，协助客户释放创新。」
台积电表示，公司于2020年领先业界量产 5奈米技术，其良率提升的速度较前一世代的 7奈米技术更快。N5 家族之中的 N4 加强版借由减少光罩层，以及与 N5 几近相容的设计法则，进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。自从在 2020 年台积电技术论坛公布之后，N4 的开发进度相当顺利，预计于 2021 年第三季开始试产。台积公司推出了 5 奈米家族的最新成员－N5A 制程，目标在于满足更新颖且更强化的汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支援人工智慧的驾驶辅助及数位车辆座舱。N5A将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中，搭载 N5 的运算效能、功耗效率、以及逻辑密度，同时符合 AEC-Q100 Grade 2 严格的品质与可靠性要求，以及其他汽车安全与品质的标准，台积电的汽车设计实现平台也提供支援。N5A 预计于 2022 年第三季问世。
台积电也表示， N3 技术于 2022 年下半年开始量产时将成为全球最先进的逻辑技术。N3 凭借着可靠的 FinFET 电晶体架构，支援最佳的效能、功耗效率、以及成本效益，相较于 N5 技术，其速度增快 15%，功耗降低达 30%，逻辑密度增加达 70%。
谈到N6RF，一种支援5G时代的先进射频技术，台积电也表示相较于 4G，5G 智慧型手机需要更多的矽晶面积与功耗来支援更高速的无线数据传输，5G让晶片整合更多的功能与元件，随着晶片尺寸日益增大，它们在智慧型手机内部正与电池竞相争取有限的空间，公司首次发表 N6RF 制程，将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G射频（RF）与 WiFi 6/6e解决方案。相较于前一世代的 16奈米射频技术，N6RF电晶体的效能提升超过 16%。此外，N6RF 针对 6GHz 以下及毫米波频段的 5G 射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。台积电 N6RF 制程也将强化支援 WiFi 6/6e 的效能与功耗效率。3DFabric 系统整合解决方案
台积电也表示，公司持续扩展由三维矽堆叠及先进封装技术组成的完备 3DFabric系统整合解决方案。
台积电指出，针对高效能运算应用，公司将于 2021 年提供更大的光罩尺寸来支援整合型扇出暨封装基板（InFO_oS）及 CoWoS®封装解决方案，运用范围更大的布局规画来整合小晶片及高频宽记忆体。此外，系统整合晶片之中晶片堆叠于晶圆之上（CoW）的版本预计今年完成 N7 对 N7 的验证，并于 2022 年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。
而针对行动应用，台积电也推出 InFO_B 解决方案，将强大的行动处理器整合于轻薄精巧的封装之中，提供强化的效能与功耗效率，并且支援行动装置制造厂商封装时所需的动态随机存取记忆体堆叠。