健鼎 华通 上半年产能抢购一空
去年来驱动台湾电路板产业维持成长的两大主轴，分别为IC载板以及HDI板，除了IC载板近年处在供不应求的状况外，HDI在多元应用带动下，从去年旺季以来也一直非常抢手，法人看好HDI大厂如健鼎（3044）、华通（2313）上半年HDI产能已被抢购一空，乐观看待两家业者缴出淡季不淡的业绩表现可期。
据工研院IEK资料指出，虽然智慧型手机整体出货量呈现下滑，但5G手机快速成长，加速了高阶HDI的采用比重，2020年9.6％的年成长，完全不受到手机市场面临衰退的影响。除了5G手机采用更多高阶HDI，笔电轻薄化以及穿戴式装置热销，都是HDI成长的动能来源。
HDI需求畅旺带动业者营运走强，健鼎前2月累计营收较往年提前1个月站上百亿，甚至HDI能见度拉长，已看向第三季，为满足客户需求，健鼎第二季湖北仙桃三厂将新增10％产能因应。
健鼎表示，除了手机、笔电此类主流需求外，越来越多产品因应功能升级，也是造就需求快速成长的原因之一，许多过去用传统多层PCB的产品开始采用HDI，像是高阶伺服器、高阶汽车板、SSD等，目前健鼎HDI产品组合约有6成为非手机应用。
华通表示，受惠消费性电子产品需求仍强，上半年HDI产能早已被各个客户抢订一空，只能藉台湾、惠州、重庆主要三个生产基地产能弹性调配，尽可能满足客户需求，期待下半年重庆二厂新产能开出来后，可稍微舒缓供不应求的窘境。
柏承（6141）受惠主力中系客户需求强劲，5G手机推升HDI产能满载，首季营运淡季不淡，前2月累计营收年增72.6％。今年将扩出新产能的南通新厂，预计第二季开始进驻设备，第四季试产，该厂规划以生产HDI和类载板为主。
HDI应用涵盖范围广、需求不断增加，有不少业者扩产，但中高阶以上供给仍有限，因此增添HDI产能成台厂扩充重点之一，像是PCB龙头厂臻鼎-KY（4958）日前就通过5年50亿计划，分批投资HDI；定颖（6251）的黄石新厂，今年将开出的新产能中也有包含HDI；泰鼎-KY（4927）因应客户需求，今年三厂新产能中也会设有部分HDI。