《科技》前十大IC设计 高通吃苹果登全球NO.1

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。

尽管苹果新机发表延迟，然今年高通已回归苹果供应链，再加上终端客户因疫情而积极拉货，以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收，故高通以49.67亿美元营收，年成长37.6%夺回第一。位居第二的博通第三季营收达46.26亿美元，年成长3.1%，摆脱连续六季的年衰退态势，主因在云端、无线与网通等应用的需求拉抬，同时博通也是苹果新机的晶片供应商之一，因此抵消了美中贸易摩擦带来的冲击。

第三名辉达营收持续受到网通晶片商迈伦的挹注，年成长高达55.7%，成长幅度再度居冠。超微则是在笔电、桌机、资料中心与家庭游戏机市场皆获得佳绩，推升其营收至28.01亿美元，年成长55.5%紧追辉达之后。

赛灵思与戴乐格半导体则是第三季唯二衰退的业者，前者依然受到中美贸易摩擦影响，网通领域部门营收年衰退37%，拖累其整体营收表现。戴乐格半导体则是客制化混合讯号产品线表现不佳，该部门年衰退19.6%，导致整体第三季营收仅3.02亿美元。

台系IC设计业者整体表现依然出色，值得一提的是，由于客户积极拉货的情况下，瑞昱(2379)与联咏(3034)受惠于客户积极拉货，营收年成长皆超过40%，双双超越迈威尔，分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思之后，双方营收差距约700万美元。

整体而言，尽管中美贸易摩擦与疫情冲击，远距办公与教学仍持续带动资料中心、网通、笔电等产品需求上涨，再加上终端系统客户也担忧断链问题再次上演，故仍积极拉货。展望2021年，分析师姚嘉洋认为，中美贸易摩擦与疫情发展存在变数，加上全球晶圆产能供给也严重不足，IC设计业者势必会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。