联发科、联咏、瑞昱Q3亮眼 名列全球前十大IC设计
全球前十大IC设计业者第三季营收排名出炉，台厂包括联发科、联咏、瑞昱分别位居全球第4、第8、第9名，联咏年成长更是强势达24%，瑞昱则年增7.9%，联发科虽年成长仅3%，但毛利率站稳38.5%，调整产品组合效益显现。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院，第3季十大IC设计业者依序为博通、高通、辉达、联发科、超微、迈威尔、赛灵思、联咏、瑞昱、戴乐格等，受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，除了高通微幅衰退，IC设计厂营收表现皆较去年同期成长。
因为系统单晶片(SoC)产品大受市场欢迎，联咏第3季营收为157.57亿元，季增18.7％，税后净利达18.39亿元，年增逾一成；展望第4季，因SoC产品步入淡季，加上部分客户在第3季提前备货，预期会小幅下滑，将落在146亿元至150亿元之间，约季减4.8％至7.3％，毛利率则预估会介于29.5％至31％。
瑞昱则因三大产品线包括PC、网通与多媒体皆成长，第3季合并营收120.86亿元，季增8.4％，毛利率达47％，第3季获利为14.12亿元，每股纯益为2.78元，为近四年新高。展望后市，因瑞昱打入车用市场的乙太网路，以及物联网布局，将带来新的成长动能。
联发科第3季营收为670.3 亿元，季增约一成，达到财测高标，毛利率38.5％、季增0.3个百分点，然而获利却被汇率亏损吃掉，季减8.3％至68.72亿元，每股净利4.39元。联发科因贸易战及半导体景气不确定性升高，保守看待明年，但持续调整体质目标不变，联发科将透过布局5G、人工智慧（AI）、特殊应用晶片（ASIC）及车用等四大引擎面对大环境不明朗的挑战。