《产业》联发科、联咏入列！IC设计补助计划加持、投资效益破4000亿

此次研发补助重点在跟上国际顶尖IC设计公司及先进晶片制造技术的发展，涵盖AI晶片及AI应用通讯需求。针对伺服器用AI晶片，这些晶片可协助企业进行大规模语言模型（LLM）等AI技术训练。例如，创鑫智慧开发的大算力晶片，其效能可提升超过60倍，与全球领先企业看齐。

在手机端，计划推动新技术开发，联发科专为智慧型手机打造的AI核心晶片，满足不断增长的移动设备AI需求。计划中开发的专用AI晶片具备强大运算能力，应用更具弹性，能应对高度运算需求。

在记忆体领域，国内厂商积极开发专为AI设计的高效能记忆体，以应对高速资料处理需求。这些记忆体适用于深度学习、资料中心等需要大量数据处理的应用场景，随着AI需求增长，这些技术将发挥关键作用。

此外，针对AI应用的高速通讯需求，全球通讯厂商将矽光子技术视为关键发展项目。此次补助计划亦涵盖矽光子技术的支持，期望研发出我国自主的矽光子晶片，以应对高速通讯及数据传输挑战，提升国内AI通讯竞争力。

行政院推动的「晶片驱动台湾产业创新方案」聚焦提升半导体自主研发能力，强化先进制程、设备、材料及设计技术的创新，确保供应链稳定并减少外部依赖。「IC设计攻顶补助计划」作为其中一环，目标推动国内IC设计业者开发先进技术应用晶片，挑战半导体高阶制程，并达到国际技术水准。