联发科、义隆、联咏展开部署 IC设计 全力冲5G、AI商机
5G、人工智慧（AI）及高效运算（HPC），已是未来半导体产业发展的显学，IC设计厂看好这块市场，正全力投入相关领域。IC设计龙头联发科预定2021年将投入30亿美元，从事研发支出，全力冲刺新兴领域，其他如联咏、义隆等IC设计厂亦已展开布局，有望替营运带来成长动能。
5G高速连网技术持续精进的效应，让人工智慧（AI）及HPC等市场需求同步崛起，原因在于5G高速连网带来更大的数据传输量，使物联网、智慧家庭、车联网及工业物联网等终端应用，开始快速成长，资料中心成为大量数据的中继站，为了更有效率处理大量数据，因此人工智慧、HPC等技术自然成为资料中心／伺服器业者导入的新技术。
由于5G、AI及HPC等新兴技术，都有机会成为推动未来半导体市场的主要应用，因此IC设计厂都开始加速投入研发，并推出相关产品线，举凡联发科、联咏、义隆等IC设计厂，皆已推出5G、AI晶片，准备抢攻这波市场商机。
联发科由于具备庞大集团优势，不论在5G、AI及HPC等新兴技术都展开布局，并掌握全球一线科技大厂订单，开始贡献业绩。其中5G领域贡献最大的莫过于智慧手机晶片，联发科的天玑系列手机晶片市占率，在2020年更跃升为全球行动晶片龙头。
不仅如此，联发科更预定2021年投入30亿美元的研发支出，望瞄准5G、AI等领域推出新产品，并同时应用在先进制程量产研发。法人看好，联发科2021年获利有望赚进至少四个股本，再创历史新高水准。
此外，联咏、义隆及凌阳等IC设计厂，也已投入AI及HPC研发，联咏以AI技术结合影像处理晶片，准备抢攻智慧影像市场，义隆则将AI结合在影像辨识技术及指纹辨识等相关产品线，凌阳则以特殊应用晶片（ASIC）方式，切入AI和HPC领域，可望成为业绩贡献的新来源。