联发科参与IC60展 5G与AI实力一次看
▲联发科在台北华山文化创意园区参与IC60特展。（图／业者提供）
随着国际半导体展甫落幕，IC设计大厂联发科（2454）在台北华山文化创意园区参与IC60特展，展现IC产业设计实力，包括5G晶片原型机、终端人工智慧（Edge AI）手机晶片，以及车用晶片等全球尖端技术都是展出重点；同时联发科透过晶片与大数据应用所发展的社会公益计划，也一并呈现。
联发科加入多项国际级5G计划，更于今年2月世界行动通讯大会，与国际级领导厂商共同签署「5G 终端先行者计划」合作备忘录，透过联发科技的产品及研发实力，实现全球5G在2020 年商转的共同目标。
联发科投入5G研发已长达五年，在这次展览中展出5G原型机，呈现其为推出第一代晶片的阶段性成果。此外，联发科以Helio P60晶片实现「终端人工智慧（Edge AI）」，具备强大的深度学习及脸部辨识能力，能强化影像处理，优化摄影、美肌能力并大幅提升游戏运行速度。此外，Helio P60还曾获2018年巴赛隆纳世界行动通讯大会（MWC）最佳晶片奖。
联发科副董事长谢清江表示，联发科是全球5G科技领导厂商，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，未来5G不仅仅是将行动上网速度提升10倍，亦对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性的影响。
谢清江表示，除了5G外，人工智慧更是未来不可或缺的关键技术。联发科技提供全新的AI开发平台，结合每年超过15亿个联发科技晶片的MediaTek inside产品，落实终端人工智慧（Edge AI），带来开创性的消费者体验。IC60特展由科技部举办，将于9月8日(六)-9月18日(二)在台北华山1914文化创意产业园区中4A馆展出，展览以「I see the future」为主轴，包含三大主题展示区分别是「积体电路发展歷史区」、「半导体制程体验区」、「产业合作伙伴区」，让一般大众对于积体电路(IC)有更多的认识。
▼联发科在台北华山文化创意园区参与IC60特展。（图／业者提供）
▼联发科技术长周渔君。（图／业者提供）