三星奥斯汀厂急冻 集邦：影响Q2智慧机出货5％
根据研调机构集邦科技（TrendForce）最新调查，由于三星德州奥斯汀（Austin）厂受暴风雪影响，导致生产停滞，该厂房产能利用率需到3月底才会回复到90％以上，因此预估第二季智慧型手机产量约有5％会受影响。
三星奥斯汀晶圆厂生产停滞，集邦科技预期，预估产能利用率须至三月底才会回复至90％以上，该厂与智慧型手机高度相关的产品有高通5G射频（RF）IC、三星的OLED驱动IC，三星CIS逻辑IC；以市场供应机制来看，又以前两项产品生产受阻最严重，预估第二季智慧型手机产量约有5％会受影响。
集邦科技表示，由于本次为预警停电，尽管只有部分WIP（Work In Process；在制品）晶圆面临报废，但因该事件使得该厂有逾半月的时间暂停投片，对目前已相当吃紧的晶圆代工产能来说冲击相当明确；以Line S2单月产能来看，高通5G射频IC约占近30％投片、三星OLED驱动IC占近20％投片、三星CIS逻辑IC占15％投片。
当中，高通射频IC主要供给5G智慧型手机应用，透过应用处理器（AP）套片或5G数据机晶片交付客户，初步预估该事件影响时间将发生在第二季，且该季5G手机交付数量约有30％会受影响。
OLED驱动IC主要应用在苹果iPhone 12系列，影响时间同样落在第二季底。考量苹果现有机种的备料高峰已过，短期内库存应足以应付，再者，近期旧系列iPhone 11（LCD面板）销售回温，故集邦科技认为第二季iPhone产量受其影响有限。
整体而言，集邦科技指出，5G手机生产表现于第二季会面临较大挑战，由于仍可透过提高4G智慧手机的生产比重维持该季生产水平，预估第二季智慧型手机受影响的幅度可望控制在5％以内，全年则仍维持13.6亿支的生产预测。
由于高通出货可能将受到冲击，法人预期联发科将有望受惠，并再度扩大市占率，由于联发科出货动能有望扩增，与联发科合作关系紧密的台积电、日月光投控及京元电等相关半导体供应链将同步受惠。