《半导体》雍智Q1淡季续拚高 放量攻半年高价

IC测试载板厂雍智科技(6683)2020年营运成长动能畅旺，受惠台系IC设计客户扩大下单冲刺5G手机晶片出货，以及封测厂测试需求畅旺，法人看好2021年首季营运淡季续强、有机会再创新高，全年有望维持逐季成长创高态势。

受展望绩优激励，雍智今（22）日开高后获买盘敲进放量上攻，邻近10点攻锁涨停价403.5元，创去年7月中以来半年高点，蓄势突破415元新高纪录。三大法人持续偏多操作，上周合计买超雍智586张，本周迄今续买超达589张。

雍智去年12月自结合并营收1亿元，月增0.38％、年增达46.23％，续创同期新高。带动第四季合并营收3.44亿元，季增0.49％、年增达63.51％，连3季改写历史新高。累计全年合并营收12.28亿元、年增达49.05％，同步改写历史新高。

雍智受惠受惠新产品测试需求增加，带动前段及后段载板需求量增，包括晶圆探针卡、IC测试板、IC老化测试载板等出货畅旺，使去年营运成长动能畅旺。由于去年第四季营收再度创高，法人看好雍智去年获利可望再创新高、全年可望赚逾1股本。

展望后市，雍智看好今年5G及WiFi 6世代交替商机，随着台系及美系IC设计大厂扩大对晶圆代工厂投片，5G手机晶片出货放量，加上测试厂扩大预烧产能，对IC测试板、IC老化测试载板需求可望续强。

同时，5G及WiFi 6相关需求可望带动电源管理、射频（RF）等IC老化测试载板等订单需求，亦可望带动微机电（MEMS）探针卡出货动能，成为推升营运成长的另一动能。法人看好雍智首季营运淡季续强、有机会再创新高，全年有望维持逐季成长创高态势。