《半导体》欣铨去年营收写3高 Q1淡季逆强

测试厂欣铨(3264)受惠5G相关应用及车用晶片测试需求同步畅旺，2020年12月及第四季合并营收同步「双升」，与全年营收同步改写新高、缔造「三高」佳绩。展望今年，在测试需求续旺、新厂投产挹注带动下，法人看好首季淡季续强，有机会再创新高。

在绩优题材激励下，欣铨今（11）日股价开高后量增走扬，最高上涨3.24％至39.8元，领涨封测族群，早盘维持逾3％涨幅，续势再攻去年12月中触及的近3年波段高点。不过，三大法人近期偏空操作，上周合计卖超欣铨1351张。

欣铨公布去年12月自结合并营收9.63亿元，月增3.44％、年增达34.33％，连6月改写新高。带动第四季合并营收达27.96％，季增达10.8％、年增达30.59％，累计全年合并营收96.74亿元、年增达20.18％，亦同步改写历史新高。

欣铨受惠5G基地台建设需求，带动网通、射频（RF）、记忆体等测试订单增加，加上新冠肺炎疫情带动在家工作需求，使储存及PC等测试需求同步增加，加上车用市场需求回温，IDM厂扩大释出委外车用晶片测试订单，使得去年营运逐季走强，营运动能畅旺。

展望今年，法人指出，由于5G基础建设需求转强、在家工作等远距商机持续升温，加上车用晶片需求反弹、带动IDM厂释出委外测试订单，使欣单订单能见度已达第三季，并可望受惠封测价格调涨效应，上半年营运成长动能无虞。

同时，欣铨因应国际客户未来需求成长性，于总部鼎兴厂兴建二期厂房，预计首季将进入量产，亦可望显著挹注欣铨营运动能。法人看好欣铨首季营运淡季续强，虽有工作天数较少影响，仍可望持稳去年第四季高档、有望小幅成长再创新高，全年可望逐季成长。