《半导体》天虹3月营收倍增、Q1写第4高 今年拚逐季向上

天虹股价1月中回测193元后缓步垫高，近期于202～229元区间震荡。在营收报喜及成长动能看旺激励下，今（9）日开盘即跳空涨停价226.5元、为1个月来高价，随后涨停虽数度打开，仍维持近9.5％强劲涨势。

2002年成立的天虹从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备，开发各种不同制程，目标与前端晶圆厂密切合作。

天虹公布2024年3月自结合并营收3.12亿元，月增达近2.47倍、年增达2.16倍，创同期新高、历史第五高。累计首季合并营收5.09亿元，虽季减22.19％、仍年增达24.53％，创同期新高、历史第四高，营运淡季不淡。

天虹执行长易锦良先前表示，随着半导体市况谷底回升，上半年晶圆厂稼动率状况可望优于去年同期，带动相关耗材及设备需求回温。公司目前在手订单能见度高，又以毛利较高的自制设备成长动能较强，主要动能来自后段先进封装制程，零组件耗材也会成长。

就应用面观察，易锦良指出先进封装、异质整合为重要主流趋势，后段封装今年成长性也很强劲，目前持续针对客户新应用开发所需设备。而第三代半导体贡献将增加，相关耕耘今年会有效益显现，碳化矽（SiC）制程的去残胶设备已获得台湾客户订单，预计5月出货。

而天虹的PVD及ALD设备两大主力产品，前者已顺利打入陆系客户晶圆厂，后者则预期今年有望在台湾切入前段特殊制应用。同时，首季已顺利打进两岸以外的海外市场，包括PVD及去残胶设备均接获欧系客户订单，未来希望能进一步拓展海外市场商机。

法人认为，受惠设备及零组件耗材需求同步成长，看好天虹2024年成长动能优于去年、成长达双位数百分比，其中每季营收均有望年增双位数、并呈现逐季向上趋势。其中，毛利较高的设备营收贡献去年约45％，今年有机会提升至50％，带动获利成长优于营收。