《半导体》光罩3月、Q1营收齐登同期高 今年营运逐季扬

台湾光罩表示，随着全球半导体晶圆厂新增产能持续开出，新开案量续增带动光罩需求强劲成长，使公司产能供不应求。公司对此正加速扩产，新购置的高阶光罩生产设备陆续获得客户认证并进入量产，使集团首季合并营收年增达双位数百分比。

展望后市，在新增产能开出、高阶光罩营收贡献提升，配合各子公司营运逐渐进入成长轨道，台湾光罩看好集团2024年营收及获利可望呈现强劲双成长、季季高态势。同时，集团也透过持续创新和技术投资，革新生产模式以实现集团发展ESG与节能减碳目标。

台湾光罩表示，集团投资的高能雷射銲接钢构工厂开始进入生产阶段，透过将半导体精准制程技术引入传统钢构产业，可望减缓产业普遍缺工的生产瓶颈，且相较于传统的电弧銲钢构，除可节省逾80％銲材，并可大幅减少逾80％用电来降低碳排。

台湾光罩2023年合并营收71.99亿元、年减6.99％，创历史次高，惟受业外亏损拖累，归属母公司税后净利3.66亿元、年减47.96％，每股盈余（EPS）1.75元，双创近5年低。董事会决议拟配息1.5元、为近3年低，但盈余配发率约85.71％、为近8年高。