《半导体》精材Q1营收写第3高 Q2转淡、法人保守看

台积电转投资封测厂精材(3374)2021年3月合并营收以6.26亿元续创同期新高，带动首季合并营收淡季不淡，以21.11亿元改写历史第3高。惟公司对第二季展望趋守，投顾法人认为长期展望稳定、但欠缺短期触媒，将评等调降至「持有」、目标价调降至166元。

精材股价1月底触及219元新高后震荡拉回，近期于162～185元区间震荡，今（13）日开低走跌2.68％至163.5元，早盘维持约1％跌幅，在封测族群中表现偏弱。三大法人近期偏空操作，上周合计卖超1651张、昨（12）日续卖超2671张。

精材公布3月自结合并营收6.26亿元，虽月减4.28％、降至近8月低点，仍年增达34.47％，改写同期新高。累计首季合并营收21.11亿元，虽季减12.01％、仍年增达47.87％，创同期新高、历史第3高。

精材先前表示，首季工作天数虽较少，但晶圆级尺寸封装（WLCSP）订单需求淡季不淡、优于去年同期。车用影像感测器订单亦自去年底陆续回温，预期首季需求将持续回升，加上新增12吋晶圆测试营收挹注，预期营收及获利均可望优于去年同期。

不过，为因应客户需求，精材本季将调整部分晶圆级尺寸封装产线，预期将使营收将出现较明显季减，仍可望优于去年同期。公司今年暂无扩产计划，预期全年营收及获利将趋于平稳成长，资本支出预估落于6.7～7.6亿元。

投顾法人表示，精材首季营收表现低于市场预期的季减7～9％，且公司预期第二季营收将出现较明显下滑，主因苹果智慧型手机机种进入产品过渡期，加上测试业务短期预期较弱，稼动率较低可能导致短期毛利率下滑，第二季获利前景仍旧低迷。

不过，投顾法人对精材长线展望维持稳健看法，认为汽车及安防应用将带动WLCSP需求上升，且飞时测距（ToF）与Face ID应用的感测器绕射光学元件（DOE）封装订单持续成长，将使营收年增趋势维持稳健，惟下半年受产能限制，营收成长幅度将趋缓。

测试业务方面，投顾法人预期虽有短期逆风，但在台积电积极拓展先进制程下，与其统包业务的合作关系将可维持长期稳定态势。预期今年测试业务营收贡献将突破15％，明年在台积电需求强劲动能挹注下，测试业务表现有机会进一步提升。

鉴于产能限制和客户提前调整库存，下半年营收成长趋缓、调升空间有限，投顾法人预期精材今明2年获利将分别成长34％、14％，较先前预期调降19％、24％，将评等自「增加持股」调降至「持有」，目标价自236元调降至166元。

投顾法人认为，精材长期营运展望稳定，但欠缺短期触媒，认为对精材后市看法欲重新转趋正向，则须观察到下半年营收年增幅度必须更显著，以及资本支出增加或订单能见度能见度转佳等迹象。

精材2020年合并营收7.78亿元、年增达56.4％，税后净利17.27亿元、年增达8.49倍，每股盈余（EPS）6.37元，齐创历史新高。公司决议拟配息2.5元，惟睽违5年在发放股利，且金额创历年新高。