万物联网时代来临 带动台厂新一波荣景
▲万物皆可联网的时代，台湾半导体及周边相关产业，可望启动新一波成长荣景。(图／示意图)
美国消费电子大展(CES)落幕，智慧家庭、车用电子、穿戴装置及物联网等相关产品，堪称这次展场上最大亮点，而上述相关应用都与感测技术、无线传输、影像处理等产业相关，对台湾包含IC设计在内的半导体以及车用相关周边产业，带来新一波成长契机。
随着半导体先进制程进展到20、16、14奈米，晶片处理能力也越来越强大，全球半导体大厂除陆续提出新的相关解决方案外，同时也以车用电子做为物联网时代的首波主要战场。
对台湾业者来说，从上游IC设计、晶圆代工、到下游封测，以及周边的影响感测、电源控制、电压控制等业者，早已积极卡位布局，相关概念群包含台积电(2330)、联发科(2454)、原相(3227)、凌通(4952)日月光(2311)京元电(2449)笙泉(3122)安国(8054)朋程(8255)等，都可望跟着受惠，同时近一步刺激产业加速成长。