物联网时代来临 工研院提4大软硬整合模式
▲工研院产经中心（IEK）主任苏孟宗出席「2015 IEKForum：物联网产业领袖高峰会」。（图／记者林信男摄）
物联网（IoT）兴起，驱动产业变革！工研院产经中心（IEK）主任苏孟宗9日表示，虽然物联网的应用还在摸索阶段，但产业可借由「跨足提供服务型解决方案」、「从 ODM升级OSM」、「利用软体能力提升硬体价值」，以及「成为整合服务系统提供者」等4大软硬整合模式，促进转型升级。
苏孟宗9日出席「2015 IEKForum：物联网产业领袖高峰会」，并以「抢先机！物串心联、网力全开」为题，发表专题演说。他指出，在物联网的发展趋势中，台湾具有一定程度的优势，而「一级战场」，就在科技生活领域。
苏孟宗说，台湾市场规模有限，但具备优良的制造能力，未来有机会借由4大软硬整合模式，带动产业转型升级。
第1种软硬整合模式为「跨足提供服务型解决方案」。苏孟宗解释，原本从事硬体或零组件供应的产业，可转型为服务价值提供者，「从硬体解决方案，走向软硬体整合解决方案。」
第2种软硬整合模式为「从 ODM升级OSM」。苏孟宗说明，过去台湾ODM业者的代工模式，多半是配合国际级客户的硬体需求，若能进一步与国际大厂合作，提升软体能力，进行软硬整合，转型为OSM（Original System Manufacturing）业者，就有机会形成系统制造能力。
第3种软硬整合模式为「利用软体能力提升硬体价值」。苏孟宗说，厂商可运用品牌优势，以软体能力提升硬体价值，并利用单一平台带动多终端硬体需求，提高客户黏着度。
第4种软硬整合模式为「成为整合服务系统提供者」。苏孟宗以台北YouBike为例指出，经营者可进一步定义服务流程，以及服务需求规格，包含自行车技术规格、维修系统、计价模式、付费系统等，甚至连结城市观光、行销资讯，促成整合服务系统。