工研院办物联网晶片化整合创新服务交流会 助创新点子商品化

工研院电子与光电系统研究所副所长，同时也是物联网晶片化整合服务计划（IoT Integrated Service Center,简称IisC）计划主持人胡纪平表示，IisC计划针对物联网少量多样的特性及新创与创新过程中，往往需要快速提高产品成熟度及与终端客户搭接。针对这两项痛点，Iisc正可以提供多样性的技术支援，在客户场域验证需求的一站式整合服务平台。

除了可提供物联网相关的高阶技术外，亦可透过计划平台下的「创新制造群聚」，提供新创及创新公司从创意到实际产品过程中所需的生产制造与商品化验证，让台湾新创暨中小型公司将创新创意落实完成商品化。

胡纪平进一步指出，2020年IisC计划执行三年累计服务185项物联网创新产品，促成5.8亿产业投资，带动6.8亿创新产品产值。同时，IisC计划链结多元主题实证场域，透过「智慧健康医电」、「智慧生活」、「智慧车电」、「智慧节能系统」及「多元智慧IOT场域」等实证场域，提供使用者体验、搜集数据、加值功能，使产品更加贴近市场需求，拉近产品化距离。

同时，工研院也结合计划下的新创公司包含爱微科、瑞意创科、绿银科技、蜂巢数据科技、世大智科、联骐技研、酷鸠科技一同参与2020台湾国际人工智慧暨物联网展，展出计划下与厂商合作开发的应用成果。其中，爱微科的「智慧型体温贴片」是一款邮票大小、重量约3克的体温感测贴片，贴附于使用者腋下提供连续式的体温量测，还可透过APP应用程式进行远距离、长时间的体温纪录，COVID-19疫情期间提供了医护远端监控患者的体温，减少感染风险的解决方案。

此款商品在设计当初由IisC计划协助，首创在软板上装置天线并且优化至最佳传输效能，让贴片由硬变软、由厚变薄，打造出此款全球最轻薄的智慧体温贴片。而由蜂巢公司所设计的「智慧农业广域作物AIOT整体方案」，结合作物场域的环境监控数据与作物生理，让农夫在对的时机点作出对的决策，开发过程中IisC计划协助蜂巢公司进行田间感测器的微缩化设计并导入台湾电源与通讯晶片，以优化电源及通讯能力达到易于生产及长时间使用，同时与国内制造厂合作，共同协助进行产品的试产并将导入国内的茶叶农场，推动台湾农业的科技化及智慧化。