工研院携手英国化合物半导体应用创新中心 共推下世代化合物半导体发展

5G、车用电子、光通讯、智慧物联网等应用发展，推升对新世代半导体技术的需求，化合物半导体由两种以上的元素构成，依据不同材料特性，能设计出耐高温、抗高电压、抗辐射与可发光等元件产品，为半导体技术与应用带来新契机。为推升化合物半导体的研发，工研院与英国化合物半导体应用创新中心（Compound Semiconductor Applications Catapult，简称CSA Catapult）在英国国际贸易部贸易政策部长韩斯（Greg Hands）、英国对台贸易特使福克纳勋爵（Lord Faulkner）、英国创新局（Innovate UK）副执行主席兼首席业务官Simon Edmonds与英国在台办事处副代表毕腾安（Andrew Pittam）见证下，共同签署合作备忘录，针对化合物半导体以及其衍生的相关技术研究与应用展开合作。

工研院院长刘文雄表示，近期5G、高频、绿能、车用电力之应用带动了化合物半导体技术成为下世代半导体发展重点，因此与英国化合物半导体应用创新中心成为合作伙伴，借重中心在半导体材料上的技术优势，搭配工研院在半导体制程上的丰沛能量，共创新局，双方同时也均是具有链结研发与产业端使命的研发机构，期望此次的合作能开启台英双方在半导体产业合作的新篇章。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，5G、AI人工智慧的发展下，大量的资料与高速的运算需求，带动了半导体材料的发展成为重要议题。此次与英国在相关领域研究上首屈一指的化合物半导体应用创新中心合作，透过化合物半导体应用创新中心在半导体磊晶、设计与系统应用领域上的专长，搭配工研院在半导体制程、宽能隙电力电子、异质整合、先进显示、感测、光通讯等的领先能量，一同投入下世代化合物半导体研究，创造化合物半导体在未来5G、智慧互联网的广泛应用。

化合物半导体应用创新中心代理执行长暨技术长Martin McHugh表示，化合物半导体应用创新中心是由英国创新局（Innovate UK）支持下的非营利性工业技术研究组织，同时也是全球领先的化合物半导体群聚CS Connected的创始成员，很高兴此次与工研院合作，借由合作备忘录的签署，深化两个世界级研发机构更紧密的合作，期待未来共同发展出先进的电子产品，并建立长远的市场伙伴关系。

工研院与化合物半导体应用创新中心双方将就「宽能隙电力电子与通讯」、「光电半导体」、「Ｍicro LED」、「3D立体感测技术」、「矽光子技术」、「异质整合」与「先进封装」等技术做交流合作。台湾拥有拥有完整的半导体产业链，从上游的IC 设计到后段的IC 制造与IC 封测，专业分工模式独步全球，而英国具有许多半导体元件设计与化合物半导体相关开发技术的企业，工研院与化合物半导体应用创新中心期望以此次的合为开端，借由双方链结产业及带动产业发展的角色，进一步深化台英双方推动高科技产业创新的交流与合作。长期致力投入半导体研发，在电子与光电、物理、化学和材料相关等领域都有很好的基础，一直以来并与台湾蓬勃发展的半导体供应链有着很强的互动与链结，推动今半导体成为台湾经济最重要的助力。

近期，5G、高频、绿能、车用电力之应用带动了化合物半导体技术成为下世代半导体发展重点，因此与英国化合物半导体应用创新中心成为合作伙伴，借重中心在半导体材料上的技术优势，搭配工研院在半导体制程上的丰沛能量，共创新局，双方同时也均是具有链结研发与产业端使命的研发机构，期望此次的合作能开启台英双方在半导体产业合作的新篇章。