汉磊进驻竹科 发展化合物半导体

科技部科学园区审议会29日通过8件投资案，总额60.84亿元，包括半导体产业的汉磊科技，在竹科投资50亿元，将发展利基型功率半导体代工生产，因应未来市场需求，全力发展化合物半导体技术，如氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工为主的营运模式，扩大节能、电动车等相关产业应用。

科技部指出，汉磊先进投资控股依企业并购法第19条，与设立于竹科的汉磊科技合并，同时改名「汉磊科技股份有限公司」，概括承受原汉磊科技于园区内的权利与义务。本次合并透过公司组织整合及资源有效应用，将可降低管理成本，提升整体经营获利能力。

另广泓欣电子在竹科竹南园区，投资1.6亿元，提供IC载板厂后段外观检验整体解决方案，透过完整自动化设备，智能化系统开发，IC载板外观检查、雷射划记，与支援2D Barcode作业，可提供IC载板与类载板良率解析、制程追踪与资讯收集、物料由生产到品质讯息均可一手掌握。

科技部表示，随5G通讯晶片广泛应用带动IC载板之强大需求，高精度及自动化的载板缺陷检测，亦成为供应链上不可或缺的一环。为因应人力成本高涨、维持IC载板品质稳定性与高度系统化的生产管理是现在电路板产业发展与突破的目标，广泓欣电子的IC载板终端检测服务与检验技术研发，可建立国内一条龙半导体供应链，同时运用AI搭配AOI检测，可成为智慧制造新应用领域。

另设立于竹科生医园区的肌活丽学创研所科学园区分公司，投资0.64亿元，生产生发药物及抗白发药物，关键成分是以乳铁蛋白为基础开发出生发胜肽及抗白发胜肽。