《类股》第三代半导体热烧 汉磊、嘉晶高人气

汉磊科4吋及6吋SiC产线已经批量生产，为台湾第一家率先扩增SiC产能的晶圆代工厂。嘉晶将持续开拓次世代GaN，以及SiC磊晶产品线，以因应电子电力市场上省电及提升能源转换效率要求，且是国内唯一拥有量产GaN磊晶与SiC磊晶的供应商。

第三代半导体（又称「宽能隙半导体」，WBG）主要是「碳化矽」（SiC）和「氮化镓」（GaN）。第三代（宽能隙）当遇到高温、高压、高电流时，跟一、二代比起来，第三代半导体不会轻易从绝缘变成导电特性更稳定，能源转换也更好。

随着5G、电动车时代来临，科技产品对于高频、高速运算、高速充电的需求上升，第一代和第二代半导体矽与砷化镓的温度、频率、功率已达极限，难以提升电量和速度；操作温度超过100度时，产品容易故障，因此高能效、低能耗的第三代半导体成为时代下的新宠儿。

汉磊科旗下有3个厂区，分别提供6吋、5吋和4吋晶圆制造服务。碳化矽可以用于高伏特数的电源转换，被视为是未来电动车需要的关键材料。根据市调机构Yole预估，至2024年，车用碳化矽市场规模将高达19.3亿美元，占碳化矽市场的一半，年复合成长率高达29%，早已成为兵家必争之地。