《半导体》菱生Q4持稳高档 强化车用及第三代半导体布局

菱生前三季合并营收57.66亿元、年增46.53％，创同期新高，归属母公司税后净利5.91亿元、每股盈余1.59元，双创近11年同期高点。其中，NOR/NAND Flash约33％、感测元件约27％、电源晶片约16％，射频（RF）元件约10％，微控制器（MCU）约4％。

菱生受惠景气回升带动订单回流，打线封装需求大增带动去年起营收逐季好转，今年首季转亏为盈后营运逐季走高，带动前三季营运表现亮眼。不过，随着近期PC、笔电等终端市场需求出现杂音，引发市场关切是否影响封测厂订单需求及稼动率。

蔡泽松表示，菱生产品聚焦电源管理、记忆体、微机电（MEMS）及光学等4大应用，相关封测需求自去年第四季起持续畅旺、在今年第三季达到高峰。第四季应用端拉货受供给端长短料影响确有部分调整，但对菱生影响不大，第四季营收将力拚持平第三季。

蔡泽松指出，菱生以打线封装为主，第四季可能有部分笔电晶片封装需求下修、预估约有5％调整幅度。原物料价格调整已在第二季定案，后续仅有部分特殊产品材料有所调整。针对原物料价格波邓造成产品定价调整，会与客户积极协调沟通，目前调整状况较保守。

展望后市，菱生将强化供应链管理，预期明年长短料状况可纾缓，同时持续看好明年产业需求成长，将持续着重5G、AI、第三代半导体、车用领域封装需求，并强化光学和微机电等感测元件布局，资本支出将以特殊制程需求为主。

蔡泽松表示，菱生先前已对第三代半导体产能有所布局并累积经验，但当时市场需求量仍低，因应未来第三代半导体需求逐步显现，明年资本支出将着重强化车用及第三代半导体等制程产能需求，进一步优化制程并提升产能。

菱生认为，目前晶圆供给持续吃紧、原物料供应尚未恢复正常状态，显示需求面仍存有动能，预期在供应端长短料状况逐渐改善下，仍看好明年需求持续成长，希望透过强化布局争取新发展契机，带动营运持续成长。