《半导体》德微强化车用布局 取得敦南生产设备

德微科技(3675)董事会决议取得敦南科技(基隆厂)车用电子零组件封装全组生产设备，德微表示，借由此次购入设备，可望加速公司在车用领域的布局，而德微旗下亚昕已于年初已完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发制程技术，可望大幅降低采购晶圆成本，希望2021年到2022年毛利率突破40%。

德微为达尔代工厂，长期专注在分离式元件产业，除原有的二极体，近几年逐步将产品扩大至MOS、ESD及车用电子领域，提供客户专业代工，亚昕于年初已完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发制程技术，日前达尔完成合并敦南，达尔集团亦启动整并，今天德微董事会决议取得敦南科技(基隆厂)车用电子零组件封装全组生产设备，德微自敦南(基隆厂)购入此设备后，对德微公司未来经营布局策略有相当之助益；除可加强德微自有品牌推广之速度、亦可使德微借由此次机会缩短公司在车用市场之学习曲线。

德微表示，结合此次购入之设备资源，公司得以擘划未来三年之产品布局战略与添加产品横向扩充项目之活水，公司将启动后续作业程序，并进行应有之规划与布局；同时公司经营团队、制造生产部门、场地配置等等都已定位就绪。

达尔执行长卢克修在日前法说会表示，明年德微首要目标是把晶圆及封装技术往前推，从4吋变成5吋/6吋，先把制程技术弄好，后年再将产能提高，降低生产成本，并将汽车电子产品做到符合车厂要求标准，配合达尔集团抢攻车用电子市场目标。

值得一提的是，亚昕于年初已完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发制程技术，德微将因新晶圆制程，可望大幅降低采购晶圆成本，进而有效提升公司整体毛利率及获利表现，我们希望能成为台湾第一的分离式元器件专业整合代工制造商，期许2021年到2022年毛利率能突破40%。

德微11月合并营收为1亿2610万3000元，较上月成长5%、较去年同月减少5%，累计1到11月合并营收为13亿9265万9000元，较去年同期微幅下滑1.9%。

德微表示，由于集团内部调整库存在10月初已告一段落，且感恩节与圣诞节效应急单涌入，致使第4季淡季不淡，公司持续看好消费性市场销售与远距商机效应，例如：远端伺服器、NB、手机与游戏机等二极体应用面之需求值得期待，12月营收有机会较11月再成长，并较去年同月成长。