《半导体》车用产品就位 德微2023年占比上看1成

看好汽车电子化商机庞大，自2013年开始跨入汽车领域，达尔集团总裁暨执行长卢克修即拟订达尔集团将以提供汽车电子整体解决方案为目标，针对整台汽车电子系统及次系统所需的产品进行拆解分析，部分自己开发设计生产，部分策略联盟，经过长达8年的努力，汽车电子整体解决方案所需要的零组件，达尔集团几乎都已经备齐，进而带动达尔集团车用电子营收年年30%成长，在电动车及SiC，达尔集团亦已万事俱备全力抢进。

卢克修表示，达尔集团从2013年开始经营汽车电子，有策略一步步累积汽车电子产品，透过达尔在半导体电子产业专长设计产品、委外代工、德微封装，再借重达信绿能科技(达尔与信通集团合资公司)信通车用马达模组/Inverter三电整合能力，将汽车电子供应链打通，产品方面，我们先把Si Mosfet升级到高电压(250V) Mosfet，再往SiC设计，之后再将SiC往高电压提升；以EV为例，我们以高电压(Voltage)MOSFET做110V、150V、200V产品给Micro EV，之后再进入应用在充电桩及OBC(车载电源)的650V、700V SiC产品，再下一步是1200V Inverter，由于达尔强项在SiC MOSFET，且公司与国际汽车厂或汽车Tier 1厂均建立长久关系，让我们产品快速切入SiC领域，目前我们已有很多高电压大电流的MOSFET产品在生产，预计今年第1季开始有SiC产品。

达尔全球资深副总裁虞凯行表示，未来集团将会聚焦于车用电子，达尔生意不仅在亚洲，在欧洲车用、工控都有大客户，目前工业产品占比约24%、车用占比约12%；达尔集团目标是2025年营收达25亿美元、毛利率40%、营业毛利达10亿美元。

在德微车用产品部分，2021年车用产品可说是德微耕耘成果最丰硕的产品，在达尔力挺下，德微车用产品开发能力大跃进，高技术门槛的车用产品陆续通过各项车规认证，在最难拿到、德国汽车业过程稽核(Process Audit)，属于第一方(组织内稽)及第二方稽核(客户稽核、供应商稽核)重要的一环的VDA 6.3稽核认证，德微经过近3年的努力，于2021年正式通过达尔科技VDA 6.3稽核认证，甚至以A+之成绩取得该认证，从此正式进入达尔集团Tier 1汽车客户系统，并于第4季开始出货，未来将透过集团资源跻身全球主要车用Tier 1厂供应商，为公司营运增添新动能。

在碳化矽方面，德微也进展顺利，应用于充电桩的SiC SBD产品已于2021年第4季开始出货，1200V SiC已经准备就绪，预计2022年第3季推出6吋SiC MOSFET新产品。

在敦南部分，德微接收敦南车用设备，目前正在送样，提供客户审核资料，预计2022年第2季开始小量出货，下半年真正放量，预期2022到2023年、敦南车用产品可以贡献年7%营收成长动能。

2021年前11月德微车用产品平均占营收约5%，但11月占比已达8%，2022年占比可望上看10%到12%，预估2023年车用产品占比有机会达17%以上。

在亚昕方面，亚昕以GPP制程为主的5吋晶圆开发制程技术顺利导入，目前5吋单月出货约3000片到4000片，预计今年第2季可以做到月出货10000片到11000片。

为因应客户需求，德微2021年董事会通过投资1065万7510美元(约新台币3.04亿元)扩增产线，目前设备已陆续到位，2021年第2季开始进行客户认证，2021年第3季量产，新产能逐步开出。自2022年第2季开始，德微全自动封装生产线将从1条增为7条，预计将增加30%到50%产能。

展望今年，张恩杰表示，目前IPC及车用TVS订单已看到2022年第3季，2022年上半年除2月外，营收可望逐月创新高，毛利率可望达37%，两年内目标是40%，全年努力，可望赚进一个资本额。