《半导体》德微并达尔基隆晶圆厂 5年内拚车用占比逾3成

达尔集团与德微今天举行联合法说会，张恩杰表示，德微营运自2018年开始大步往前，2018年购并亚昕、2019年到2020年台北封测设备迁往新购厂房、2021年到2023年汰换第二代贴片制程至第4代贴片制程，同时优化晶片从4吋转换到5吋，一连串的努力，让德微的合并营收从2018年15.08亿元攀升至2022年的21.77亿元，合并毛利率由18.46%攀升至36.94%，每股盈余亦从2.54元成长至2022年的10.26元，在达尔集团支持下，我们产品组合也不一样了，2022年上半年车用占比为8%，工控占比36%，2022年下半年车用产品占比拉升至10%，工控约占37%，今年上半年车用产品更成长至17%，工控产品占比约44%，成为公司营运主要动能。

德微21日临时股东会通过并购达尔基隆晶圆厂，对此，张恩杰表示，相较于当年并购亚昕时，亚昕一个客户都没有，且技术与设备与基隆厂完全不同，达尔基隆晶圆厂已有基本客户群，拥有4吋、5吋及最大宗的6吋产能，搭配自有封测产线，未来可生产更高阶的车用及AI伺服器所需的保护元件晶片。

受到全球半导体产业需求不振，以及德微全面启动转型影响，德微今年前7月合并营收为10.14亿元，年减21.44%，但今年上半年合并毛利率维持在36.31%，张恩杰指出，虽然因公司在2023年到2024年引进第一条先进小讯号封测制程，月产能暂时由原先的245KK降至180KK，短期营收看来下降20%，但因第4代贴片制程已全数上线，故能保持毛利率水准，7月合并毛利率维持37%，随着小讯号产品年底量产，第4季营运比第3季好，并让德微的营收及毛利率跃入新境界。

张恩杰表示，德微在2024到2025年加入基隆晶圆厂6吋生力军，以及2024到2026年架构高阶之功率封测生产线后，未来5年产品将聚焦包括：TVS/ESD Array、Si-Based Power Mosfet/Transistor的Wafer开发及生产、自有封测制造，以及SiC Diode/Mosfet、GaN(D Mode/E Mode HEMT)的Wafer开发并委外代工、自有封测制造，终端产品应用将聚焦在车用电子/工控系统/伺服器(高阶伺服器如：针对AI伺服器GPU保护元件等，公司目标是未来3到5年车用占比达30%以上。