《半导体》德微派利6.7元拍板 Q2获利拚季增3成

德微今天举行股东会，尽管111年全球总体环境不佳，半导体产业供需反转，德微照原规划完成111年设定晶圆制程优化(创新研发)、自动化封装制程(汰旧换新)、建构MPE(Maverick Product Elimination)系统、大数据分析等营运计划，推升公司营运逆势成长，111年合并营收为21.77亿元，年增5.88%，营业毛利为8.04亿元，年成长18.04%，合并毛利率从33.14%上升至36.94%，营业净利为4.32亿元，年成长27.51%，营业利益率从16.51%上升至19.88%，税前盈余为4.43亿元，年增35.33%，税后盈余为4.55亿元，年成长 39.27%，每股盈余为10.26元，年成长39.4%。

德微表示，111年营收贡献与获利成长主要来自车用电子与工控等产品，带动周边零组件二极体与分离式元器件应用面之需求。

今天股东会通过每股配发6.7元股利，包括5.4元现金股息及1.3元股票股利。

德微因启动转型，第1季为新旧设备交替期，营运处于相对低点，第1季合并营收为4.33亿元，年减18.03%，营业毛利为1.52亿元，年减17.27%，单季合并毛利率为35.2%，较去年同期增加0.33个百分点，营业净利为7684万元，年减18.69%，营业净利率为17.7%，较去年同期微幅减少0.14个百分点，税前盈余为7104万元，年减29.96%，税后盈余为7540万元，年减30.38%，税前净利率与税后净利率分别为16.4%与17.4%，每股盈余为1.7元，略为优于公司预期。

德微前4月合并营收5.83亿元，年减18.59%，展望第2季，德微公司获利目标将以较第1季增加30%为努力方向。

展望112年，德微表示，公司完成111年三大营运业务(晶圆制程优化、自动化封装制程及建构MPE系统)后，积极努力朝新旧产能整并精进计划，引进新自动化设备专攻车用，并同时着手架构下一代新品产线设备进厂安装，预计112年上半年建置完成，下半年将进行验证/试产/量产阶段，公司推估与现有产能相比，将呈现『倍数成长』，可望于今明两年逐步展现成效。

德微指出，由于新设备是以全自动化为主，预期将可节省人力，精简厂房空间，有利于公司执行减碳计划。 随新设备到位加入量产，整体产线走向高值化，112年德微科技将可正式迈入高阶IDM分离式元器件整合供应商之领域。