德微攻车电 拟并达尔晶圆厂

德微近季营收及EPS

IDM大厂德微（3675）5日宣布，董事会通过决议通过现金并购，以不超过8亿元之「暂定价格」，并购母公司达尔国际基隆分公司所分割之晶圆制造业务。德微董事长张恩杰表示，搭配既有之亚昕厂，全力迭代至6吋晶圆制造，发挥集团营运综效，携手并进军车电、第三代半导体市场，未来车用市场渗透率有机会大幅提升。

张恩杰指出，达尔国际基隆分公司（原敦南科技基隆厂）为集团中之专业晶圆制造工厂，产品已有世界Tire 1大厂认证与采用，在汽车电子与AI伺服器运算领域耕耘许久。透过并购基隆厂，德微能与既有之亚昕晶圆厂统一管理，减少生产成本，达到集团合并综效，并逐步将德微晶圆制造推进至6吋，并且车用客户也不需再重新认证。

以德微2018年并购亚昕为例，当时亚昕厂稼动率约仅15％，月产3,000片，2020年产能稼动率提升至85％～90％，月产能提升3倍至1万多片。未来在并入基隆厂后，效果将更明显，因稼动率增加、采购晶圆成本也会下降。

张恩杰强调，未来进化到6吋晶圆，联合达尔集团营运策略，渗透率有望达10％，相较目前全球车用市场，德微渗透率不足2％，成长空间将会非常大。另外因为台湾以生产客制化产品为主，扩大自有产能之后，未来能发展方向将不局限于二极体。

回顾德微过往终端应用占比，车用电子2020年营收比重约2％，去年达到10％，今年更预计会成长至15％～20％，消费性相关产品逐年下降。

将来德微在达尔集团中扮演角色也更臻多元，以往外界既定的封装形象，将成为拥有晶圆制造能力之IDM脚色。而达尔将主力锁定至发展化合物半导体，包含高压MOS及SiC MOS。德微加深自己在晶圆及封装的竞争力，母公司达尔是大股东，但同时也是大客户，占营收比重约7成，未来不须担心产品出海口。

预计并购时程尚待股东临时会通过。而未来也将进行现金增资，来筹措并购资金来源，德微预计于8月21日召开股东临时会讨论相关事宜。