传赴日设新晶圆厂？联电否认

联电过去在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运。不过，日本IDM厂过去十年内的积极整并，联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12吋晶圆厂并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圆代工市场。

联电日本12吋厂第一季平均月产能约1.6万片，主要为日本客户代工超低消费电力及嵌入式非挥发性快闪记忆体（eNVM）制程。联电2022年4月宣布与日本电装（Denso）合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造绝缘闸双极电晶体（IGBT）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，协助客户解决8吋成熟制程产能严重不足难题。

联电与日本DENSO合作在12吋厂生产IGBT可谓创举。目前大多数IGBT都是以8吋晶圆生产，虽然2022年下半年来8吋晶圆产能供给过剩，但中长期来看因产能难以扩充，市况好转及需求复苏后仍面临产能不足问题。法人表示，过去以8吋或6吋晶圆生产的功率半导体，近年开始转以12吋晶圆生产但难度甚高，联电与DENSO合作案若成功，将提供有效产能满足车用晶片长期需求。

联电虽然策略上已转向成熟特殊制程市场，但为了降低消费性电子库存修正带来的影响，近年来积极扩大车用领域布局。联电共同总经理王石日前在法人说明会中表示，联电2022年在车用电子领域有亮眼的成长，车用晶片相关业务量年增82％，并达到整体业务的9％。受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动，预期车用晶片将持续成为联电今年及往后的重要成长驱动力。

王石表示，联电透过晶圆厂全面的车用等级制程技术和通过符合车用的严格品质标准，同时持续与世界级汽车领导厂商建立坚实的伙伴关系，联电已做好服务广大车用电子市场的准备。以联电差异化的特殊制程技术领导地位，多元化产地的产能供应，将能掌握跨产业持续数位转型推动的需求。