联电抢头香！联芯12吋晶圆厂动土

▲联芯厦门新厂动土，联电成为台湾半导体赴中国大陆设12吋首例。图为联电竹科厂。(资料照／记者高振诚摄)

记者高振诚／台北报导

联电(2303)与中国大陆厦门合资62亿美元的联芯12吋晶圆厂，于昨(26)日正式动土兴建，联电未来5年对联芯将陆续投资13.5亿美元(约410亿元新台币)，为台资半导体企业，在中国大陆的第1座12吋晶圆厂。

联电表示，联芯12吋晶圆厂预计会在明(2016)年底开始投产，不过中国大陆10年1兆人民币扶植半导体产业计划，今年已开始正式起跑，如果加上外资半导体业者跟进抢市，中国大陆的半导体市场竞争，将进入战国群雄割据时代。

据了解，联芯初期会先以55奈米以及40奈米制程投产，预计到了2021年底达到产能规划之后，联电才会继续启动第2座晶圆厂投资建设。联电这项投资参股是在去(2014)年10月经由联电董事会通过后，同年12月正式向经济部投审会送件，且于最后1天「有条件」核准通过。

联芯注册资本额为20.7亿美元，其中联电5年内将出资13.5亿美元，今年1月已先投入7.1亿美元，其中属于联电和苏州和舰的资金为2.6亿美元，至于这项投资案已符合国内半导体厂赴中国大陆进行并购或参股投资条件，其中有关制程技术也都必需落后台厂制程技术1个世代的规定，因此没有技术外流的疑虑。

目前台湾半导体竞争对手从早期的美、日、韩，转向至中国大陆的趋势已相当明显，目前已在中国大陆设立12吋晶圆厂的外资，包含三星、海力士、美商Spansion等国际级半导体业者，如果在加上中国大陆积极扶植自家半导体产业情况下，市场竞争也将走向更为抬面化。