12吋晶圆厂 设备支出将创高

SEMI国际半导体产业协会22日指出，全球用于前端设施的12吋晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元。图／美联社

SEMI预估2027年全球重要国家及地区12吋晶圆厂股票投资金额

SEMI国际半导体产业协会22日指出，由于记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12吋晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元、2027年将达到1,370亿美元的历史新高，市场法人看好，台湾半导体厂务及设备厂，包括汉唐（2404）、帆宣（6196）、家登（3680）及亚翔（6139）等，未来营运可望受惠。

SEMI国际半导体产业协会发布《12吋晶圆厂2027年展望报告》指出，全球12吋晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20％至1,165亿美元，2026年将成长12％至1,305亿美元，还将在2027年创下历史新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，未来几年内12吋晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长，反映出市场确实需要这样的生产能力，以满足不同市场对电子产品的成长需求，以及人工智慧创新带来的新一波应用浪潮。最新的SEMI报告也特别点出，政府增加半导体制造投资，对于促进全球经济和安全的关键重要性。这股趋势预计将有助于缩小重新崛起与新兴地区，以及亚洲历史上支出最高地区之间的设备支出差距。」

SEMI指出，在中国政府激励措施和晶片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

此外，受惠于高效能运算 (HPC) 应用带动先进制程节点推进扩张和记忆体市场复苏，台湾和韩国的晶片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，台湾的设备支出预计将从2024年的203亿美元增加到2027年的280亿美元，排名第二。而韩国则将从今年的195亿美元增加到2027年的263亿美元，排名第三。

美洲地区的12吋晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024年的120亿美元提高到2027年的247亿美元。而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

市场法人也看好，在未来几年全球持续积极建置晶圆厂，并采购相关设备，预期台湾半导体供应链中，包括厂务大厂汉唐、帆宣，及亚翔等厂，半导体设备家登、京鼎及公准等厂，未来营运可望受惠。