晶圆厂设备支出 今年大成长

全球晶圆厂设备年度支出趋势

国际半导体产业协会（SEMI）最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球晶圆厂设备支出总额上修至1,090亿美元历史新高，较去年成长20％，这是继去年成长42％之后连续三年大幅成长。在台积电带领下，台湾今年市场规模达340亿美元，位居全球之冠。

SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖超过1,400家厂房和生产线，今年或之后可能开始量产的133家厂房及生产线也包含在内，其中台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

以地区别来看，台湾可望成为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年成长52％来到340亿美元；韩国则以7％增幅、总额255亿美元排名第二；中国大陆相比去年高峰下降14％，为170亿美元。欧洲／中东地区今年支出估可创下该区历史纪录达93亿美元，虽然不比其他前段班地区，但其投资同比成长大幅提升达176％。预计台湾、韩国、东南亚在2023年的设备投资额都将创下新高。

报告中显示，美洲晶圆厂设备支出，将于2023年达总额93亿美元，年增达13％，延续2022年较前一年成长19％力道，连两年稳坐全球晶圆厂设备支出第四位。

根据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能持续成长，继2021年提升7％之后，今年持续成长8％，2023年也将有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，相较之下2023年每月预估产能已大幅成长到2,900万片8吋约当晶圆。

晶圆代工部门一如预期将是2022年和2023年设备支出的最大宗，市场占比高达53％，其次是记忆体部门，2022年占比达33％，2023年占比约34％。SEMI表示，绝大部分产能成长亦集中于此两大部门。