《产业》SEMI：今明两年估建置计29座晶圆厂 可望带动设备支出大增

SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，可望带动设备支出大幅增加。

SEMI（国际半导体产业协会）指出，新晶圆厂建置潮，将用以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「随着业界推动解决全球晶片短缺问题的力道持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中长期来看，晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、AI人工智慧、高效能运算以及5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。」

就各地区来看，中国及台湾各有8个晶圆新厂建设案领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各两个。新建设案中以12吋晶圆厂为大宗，2021年15座以及2022年启建的7座。两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4吋、6吋和8吋厂。总计29座晶圆厂每月可生产多达约当8吋260万片晶圆。

SEMI表示，预计2021年和2022年动工的29座晶圆厂中，15座为晶圆代工厂，月产能达约当8吋30,000至220,000片晶圆；记忆体部门将于两年内启建的晶圆厂则有4座，这些新厂产能更高，每月可制造约当8吋100,000至400,000片晶圆。

虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为10座，但也不排除期间又有晶片制造商宣布新建设案、数字往上攀升的可能。

另外，新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。