SEMI预计半导体晶圆厂产能持续增长，半导体材料设备ETF(159558)涨3.29%（截至14:25）

消息面上，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表示，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm，waferspermonth）的历史新高（等效8英寸）。其中，中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万片/月后，2025年将增长14%至1010万片/月，占行业总产能约三分之一，对上游半导体设备需求予以支撑。

广发证券认为，在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产升级加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设

备板块依托产品竞争力、持续拓展的市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产升级进程的深入。

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半导体材料设备ETF（159558）：选取业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。截至2024年7月9日14:25，半导体材料设备ETF（159558）涨3.29%。

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