晶圆厂设备支出 全球明年冲千亿美元

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连续3年创下新高纪录，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录，打破了历史上的周期性趋势。数位转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对晶片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。

SEMI指出，2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门，支出超过440亿美元；其次是记忆体部门，预计将超过380亿美元。2022年DRAM与NAND Flash的晶圆厂设备投资都将出现大幅增长，可望分别跃升至170亿美元和210亿美元。

由地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，由于三星及SK海力士积极扩充记忆体产能，年度支出可望达300亿美元规模。其次是台湾的260亿美元，主要是晶圆代工厂台积电、联电等扩充产能。至于中国位居第三约达170亿美元，日本以将近90亿美元的支出位居第四，欧洲及中东地区的80亿美元支出仅排在第五位，但该地区预计2022年将出现高达74％的巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过60亿美元及20亿美元。

法人预期资本支出概念股营运看旺到明年，包括极紫外光光罩盒供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣、厂务工程厂商汉唐及信纮科等直接受惠，在手订单金额续创新高纪录。法人也看好先进封装及湿制程相关设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎、设备零组件供应商公准及意德士等业者，今、明两年营收及获利将续缔新猷。