AI需求无止尽　SEMI：明年12吋晶圆厂支出破千亿美元

国际半导体协会（SEMI）认为在AI需求持续下，明年半导体设备支出将突破1000亿美元。（图／报系资料照）

国际半导体协会（SEMI）发布报告，指出今年12吋晶圆厂支出年增4％，预期到明年将会突破千亿美元，主要原因在资料中心、边缘AI晶片需求强劲，加上晶圆厂区域化所致。

SEMI预估今年12吋晶圆厂的设备支出，比去年成长4％，来到993亿美元，预计在2025年成长24％，达到1232亿美元，2026年则是年增11％，1362亿美元，预期在2025至2027年合计支出超过4000亿美元。

其中大陆持续发展晶圆制造，在政策驱动下，在未来3年支出将超过1000亿美元，为全球12吋晶圆厂设备的最大支出国，预计支出会从2024年的450亿美元高峰逐渐下降至2027年的310亿美元。

南韩则排在第2名，预估在未来3年将投资810亿美元，至于日本、欧盟、中东、东南亚等国家，为了缓解关键半导体供应链担忧的刺激政策，将在3年各支出320亿美元、270亿美元、130亿美元，也预期在3年内设备投资将比2024年增加1倍以上。

在先进制程部分，3奈米制程以下都投资以及支出，2025至2027年设备支出预计达到2300亿美元；同时企业电子以及物联网的需求持续增，22、28奈米的成熟制程也预期将会成长。