SEMI：AI需求旺 明年12吋晶圓廠設備支出逾千億美元

国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年12吋晶圆厂设备支出将增加4%，至993亿美元，2025年将突破1000亿美元大关，达1232亿美元。除半导体晶圆厂区域化发展，资料中心和边缘AI晶片需求强劲，推升支出不断增长。

SEMI发布12吋晶圆厂展望报告，预估今年12吋晶圆厂设备支出将达993亿美元，增加4%，2025年达1232亿美元，增加24%，2026年达1362亿美元，增加11%，2027年将再增加3%，达1408亿美元规模；2025至2027年合计将支出逾4000亿美元。

SEMI表示，世界对于晶片的普遍需求促进人工智慧（AI）应用的先进技术，以及汽车和物联网驱动的成熟技术设备支出增加。

就区域发展，SEMI指出，中国在自给自足的政策推动下，未来3年合计支出将超过1000亿美元，将是全球12吋晶圆厂设备最大支出国。

SEMI表示，韩国为巩固动态随机存取记忆体（DRAM）、高频宽记忆体（HBM）和3D储存型快闪记忆体（NAND Flash）等记忆体领域主导地位，未来3年将合计支出810亿美元，居第2位。

SEMI指出，台湾未来3年12吋晶圆厂设备支出合计达750亿美元，将居第3位。台湾晶圆厂投资项目，将以3奈米以下的先进逻辑技术为主。

SEMI预估，美洲未来3年支出金额将约630亿美元，日本将约320亿美元，欧洲和中东约270亿美元，东南亚约130亿美元。在政策激励下，上述这些地区2027年设备支出皆将较2024年倍增。