SEMI展望報告 12吋晶圓廠廠明年支出逾千億美元

晶圆代工示意图。 图／联合报系资料照片

国际半导体产业协会（SEMI）发布《12吋晶圆厂2027年展望报告》指出，由于记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12吋晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。

SEMI指出，全球12吋晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1,165亿美元，2026年将成长12%至1,305亿美元，还将在2027年创下历史新高。

估晶圆设备支出2027年创新高

晶圆代工龙头台积电（2330）日前公布资本支出，2023年资本支出304.5亿美元，2024年资本支出则估280-320亿美元，资本支出用途在今年就有70-80%用在先进制程技术。

法人预期，半导体设备需求将重新回到成长轨道之上，看好京鼎、公准、弘塑、辛耘、万润、钛升，以及厂务设备的帆宣、汉唐等相关供应链都可望同步受惠。

从区域别来看，在中国政府激励措施和晶片国产化政策的推动下，未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

受惠于高效能运算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和记忆体市场复苏，台湾和南韩的晶片供应商预期将提高设备投资。台湾的设备支出预计将从2024年的203亿美元增加到2027年的280亿美元，排名第二；而南韩则将从今年的195亿美元增加到2027年的263亿美元，排名第三。

美洲地区的12吋晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024年的120亿美元提高到2027年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

观察领域及应用，晶圆代工领域支出预计今年将下降4%来到566亿美元，部分原因是10奈米以上的成熟节点投资预估将会放缓，然为满足市场对生成式AI、汽车和智慧边缘装置的需求，此领域在所有领域中仍保持最高的成长率，设备支出从2023年到2027年预计将带来7.6%年复合成长率达到791亿美元。

资料传输频宽对于AI伺服器的运算效能至关重要，带动高频宽记忆体（HBM）强劲需求，导致记忆体技术的投资增加。记忆体在所有领域中排名第二，2023年到2027年的年复合成长率将达到20%。