SEMI发布12吋晶圆厂设备展望 2025年将突破千亿美元

SEMI发布12吋晶圆厂展望报告，预估今年12吋晶圆厂设备支出将达993亿美元，增加4％，2025年达1,232亿美元，增加24％，2026年达1,362亿美元，增加11％，2027年将再增加3％，达1,408亿美元规模；2025至2027年合计将支出逾4,000亿美元。

推升12吋晶圆设备需求强力成长，主要除半导体晶圆厂区域化发展之外，资料中心和边缘AI晶片需求强劲都设备支出不断增长主要原因。