SEMI：2025年12吋設備市場規模上看千億美元

国际半导体产业协会（SEMI）发布《12吋晶圆厂2027年展望报告》指出，由于记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12吋晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。

SEMI指出，全球12吋晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20％至1,165亿美元，2026年将成长12％至1,305亿美元，还将在2027年创下历史新高。

从区域别来看，在中国大陆政府激励措施和晶片国产化政策的推动下，未来4年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

受惠于高效能运算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和记忆体市场复苏，台湾和韩国的晶片供应商预期将提高相对应的设备投资。台湾的设备支出预计将从2024年的203亿美元增加到2027年的280亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的195亿美元增加到2027年的263亿美元，排名第三。

美洲地区的12吋晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024年的120亿美元提高到2027年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。