电动车激化SiC需求 研调估2025年市场规模达6.5亿美元
罗姆半导体与DIGITIMES Research于16日举行的「智行未来,解析未来车产业动向与契机」论坛中,针对碳化矽车载应用发展、车用显示器市场商机、自驾技术进展契机,提出第三类半导体需求、智慧座舱及自动驾驶等设计之未来车成长浪潮与商机之三大主轴。
其中,第三代宽能隙半导体碳化矽(SiC)因具高耐压、对应车内严苛环境操作、降低系统成本等优势,于电动车主要部件如逆变器及车载充电器成长最为显著,预计2025年碳化矽在电动车应用的市场规模将达6.5亿美元,2021~2025年增率介于25~30%。
DIGITIMES Research研究经理林芬卉预估,因SiC逆变器与矽基产品价差,在2023年将进一步降低至200美元,以同样计算方式,发现除了中高阶车款及高阶车款总成本降幅分别达231美元及416美元之外,中阶车款成本降幅也达100美元以上。当2.5倍价差时,车厂就有较高意愿导入中阶车款。
DIGITIMES Research分析师杨仁杰则指出,2020年全球车用显示器市场受制COVID-19疫情,出货量仅为1.41亿片,预期今年虽面对零组件短缺问题,随全球经济从疫情中复苏,车用显示器出货量仍将以年增近三成、达1.83亿片。此外,车厂对整合式智慧座舱持续重视,中控台与仪表板面板尺寸将普遍提升,2021年中控台与仪表板面板尺寸大于9吋比例分别将为24.5%及18.5%,至2026年分别将达44%及24%。近年由于中国市场成为全球汽车及车用面板成长最快的市场,中国面板企业占全球车用显示器出货比重突飞猛进,2021年预估达37%,较2017年的18%几乎倍增,因应此潮流,台湾「面板双虎」分别向车用显示器供应链下游延伸,力图透过面板模组设计与制造能力,跳过Tier 1的车用电子业者,直接对车厂出货,有机会成为台湾面板厂在车用显示器市场发展契机。
DIGITIMES Research分析师陈一帆表示,对自动驾驶发展而言,产品技术、商业模式、标准规范、社会共识这四个要项缺一不可。目前日本、德国、法国等国已相继修订道路交通法规,允许特定类型的Level 3~4自动驾驶上路使用。车厂与业者大多不再谈Level 5完全自动驾驶,转而聚焦在操作适用范围(ODD)有所限定的Level 4高度自动驾驶。部分业者和投资者则将目光转移至运行环境相对单纯的商用车,特别是重型卡车自驾化,相关应用可能会后发先至。