《科技》AI带动成长 载板全球市场规模今年估153.2亿美元

全球市场中，台湾是最大的载板供应者，占整体产值约32.8％；其次是日本的27.6％和韩国的27.0％。前五大载板厂商分别是台湾的欣兴16.0％、韩国SEMCO的9.9％、日本的Ibiden9.3％、奥地利的AT&S占比9.1％和台湾的南电8.7％，五家载板厂占一半以上的全球份额。

IC载板依基材不同，分为BT与ABF两大类。BT载板在2023年，因手机、电脑等消费性电子衰退，和记忆体库存激增的双重压力，整体需求显著下滑。2023年全球BT载板产值约为61.8亿美元，衰退27.1％。根据Gartner的预测，2024年记忆体市场将强劲复苏，营收预计将暴增66.3％。随着记忆体市场的活跃，相关载板的需求也将得到提振，预计2024年全球BT载板市场将增长16.5％，达到72.0亿美元。

2023年虽然AI伺服器火热，但由于电脑市场的衰退和通用伺服器需求低于预期，使得ABF载板显著衰退。2023年全球ABF载板产值约为71.6亿美元，衰退26.3％。随着AI算力需求增加，和先进封装技术发展，例如CoWoS+2.5D封装将HBM与GPU紧密结合，有助推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展。此外，AI PC也可望带动换机潮，推动ABF载板市场复苏。预计2024年全球ABF载板市场将增长13.5％，达到81.2亿美元。

虽然台湾、日本和韩国占全球载板近90％的市占，但大陆与美国正在急起直追。其中大陆将以「新质生产力」策略，以实现科技自给自足，除持续提供对半导体产业补贴，也积极提升AI晶片、伺服器、交换机和RF射频等基础设备的自主化程度。在政府资金和庞大内需市场支持下，中国大陆的载板产业确有机会突破现有的限制，并在未来的全球市场中扩大其影响力。另一方面，美国也持续推动半导体供应链本土化。2023年11月20日，美国公布了国家先进封装制造计划（NAPMP），将投资30亿美元于先进封装试点设施、劳动力培训和专案补助，载板也被列在这次计划当中，可持续观测载板在被美国视为战略物资后，是否将影响全球载板厂在北美的布局。