《科技》AI等市场续发展 TPCA估全年海内外总产值成长逾8%

受惠于AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场的温和复苏，台湾PCB产业第2季产值达新台币1908亿元，年增12.7%，其中载板在经历5个季度的衰退后，于第2季恢复成长，年增2.6%，主要受益于手机与记忆体市场的回温；然而，电脑与网通基建市场的需求仍然疲弱，影响了ABF载板的表现。多层板因AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；HDI则在AI伺服器、低轨卫星及车用电子需求的推动下，成长21.2%，为第2季增幅最高的产品。软板和软硬结合板也因车用及手机市场的复苏，分别成长12.8%与19%。

就台商PCB应用市场来看，通讯应用市场成长幅度最高，达32%，主要受益于手机市场回温和卫星通讯需求增长；手机方面，除了市场回温外，切入陆系手机品牌的供应链亦带来显著助力。

在卫星通讯方面，随着卫星营运竞争白热化，营运商纷纷释出订单需求，加速卫星PCB业绩翻倍成长；电脑应用市场在AI伺服器需求和一般伺服器市场回温的带动下，成长11.2%；汽车应用市场受电动车推动，成长11%；然而，消费性应用市场因经济不确定性和高通膨的影响，需求疲弱，第2季衰退14%，成为唯一下滑的PCB应用市场。

就生产基地而言，台商PCB产业的主要生产基地仍集中于大陆，产值比重约为62%；其次为台湾，约占35.2%。在地缘政治紧张和国际客户供应链策略重新规划的背景下，台商正积极向东南亚扩展，泰国成为投资重点。