TPCA：台商PCB全球总产值Q1年减15.4％ 期待H2回温

从第一季度的PCB应用面来看，消费性电子需求萎缩，包括家电、穿戴式装置、视厅娱乐设备等非必要支出受到影响；手机相关产品持续衰退，尤其是iPhone销售下滑影响相关厂商营收；然而，受电信基础建设和低轨卫星通讯带动，网通类产品逆势成长。因全球疫情解封，PC和笔记型电脑销售大幅下滑，同时企业厉行撙节成本使得伺服器支出受影响。此季度的亮点是汽车销售相对出色，在电动车和汽车电子带动下，相关PCB产值仍可稳健增长。

分析台商电路板的产品组成，连续12个季度增长的IC载板也不敌疲惫的需求，2023年第一季度的YoY衰退达到13.2％，根据半导体产业的景气展望，第二季度的载板仍面临相当大的压力。软板方面，虽然汽车在Q1表现良好，但智慧手机和笔记型电脑等主要应用需求都受到不利影响，使得软板的年度衰退幅度从去年Q4的8.5％扩大至本年Q1的13.4％，虽然第二季度是软板的传统淡季，因电脑相关应用需求温和复苏，有机会弥补智慧手机的低迷。

多层板的成长动能从去年第三季开始减弱，成为早期受到景气影响的PCB产品，且连续两季超过双位数的衰退（13.5％和14％），整体需求仍处于谷底，然而，汽车和网通需求的回温以及笔记型电脑的通路库存回补有助于多层板相关厂商的业绩表现，预期第二季度的跌幅有望显著缩小。HDI在各种应用中广泛被使用，本季度虽然在车用相关表现较好，仍无法逆转智慧手机、笔记型电脑和穿戴式装置等消费电子应用的双位数以上衰退，导致HDI的产值年度衰退扩大至16.4％。

因高通膨、高利率等影响，总体经济不确定性高，供应链备货态度仍偏保守，多以急、短单因应，订单能见度尚未明朗，其影响已于本季度明显体现。展望后续发展，仰赖终端需求回温和库存去化速度是影响产值的关键，其中看好汽车和网通产品仍具成长动能，但消费性产品如无创新应用可能持续低迷。