《产业》PCB产业升级 TPCA提3建议、促产官学研携手

TPCA因应台湾疫情尚未完全舒缓，首度采视讯方式举行2021第十届第三次会员大会，同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛。年会共吸引超过350人次参加，聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向。

TPCA理事长李长明在高阶技术盘点发布会中，发布今年对PCB高阶技术调查的制程、材料、设备缺口与发展蓝图，标竿论坛则以「对话的力量：PCB×半导体」为主题，呼应半导体引领PCB高阶制造的重要性，由台积电、矽品、欣兴等指标企业专家进行跨界交流。

李长明指出，台湾PCB产业产业链2020年总产值达1.04兆元、正式晋身兆元产业，但面对产业竞争加剧，台商必须善用核心优势，透过技术与品质壁垒，全方位发展高阶PCB制程、材料与设备，无论量产或利基型态皆能提高产品附加价值，打造产业链竞争优势。

因应未来5G通讯及高效能运算（HPC）等运用引领终端产品设计升级，今年高阶技术盘点聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等终端应用下的高密度连接板（HDI）、高层次板（HLC）、载板、软板相关制程、材料、设备缺口。

据调查结果显示，在高阶材料自主化程度尚有不足的有ABF、BT、干膜、电镀药水，在机台方面有直接成像（DI）的曝光机、雷射钻孔机、机械钻孔机、电测机等，智慧制造则有资料收集框架未被定义、资安防御待提升等问题。

针对PCB产业升级策略方向，李长明建议产官学研应努力推动技术中心平台，板厂与材料、设备供应商间可透过水平与垂直联盟形式，分工合作突破技术瓶颈。同时，推动技术验证平台以加速效益显现，并兼顾PCB产业净零碳策略组合。

TPCA表示，2020年是市场剧烈动荡的一年，但台湾PCB产业展现绝佳韧性及竞争力，除掌握通讯世代交替以及国际局势变化的转单契机，更结合台湾完善的半导体与电子产业链在全球的产业竞争力。

TPCA指出，将持续关注产业市场、技术趋势发展与即将面临的净零碳排议题，希望透过发表高阶技术蓝图，整合产官学研资源加速研发脚步，并辅以数位转型与智慧制造需求，引领设备升级，实现高阶技术自主化与供应在地化目标。