推动PCB产业升级 台湾电路板协会提3大策略

因台湾疫情尚未完全舒缓，台湾电路板协会2021第10届第3次会员大会配合政府防疫政策，首度以视讯会议举行，并同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛，高阶技术盘点发布会由TPCA理事长李长明主持，发布TPCA今年针对PCB高阶技术所调查的制程、材料、设备缺口与发展蓝图。

2020年台湾PCB产业链的总产值达到新台币1.04兆元，正式晋身兆元产业。然而面对产业竞争加剧，李长明认为，台商必须善用核心优势，全方位发展高阶PCB的制程、材料与设备，无论量产或利基型态，皆能提高产品附加价值，打造台湾PCB产业链的竞争优势。

因应未来5G通讯及高效能运算等运用引领终端产品的设计升级，今年高阶技术盘点聚焦在高效能运算、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等终端应用下的高密度连接板（HDI）、高层次板（HLC）、载板、软板相关制程、材料、设备缺口。

根据调查结果，高阶材料自主化程度不足的有ABF载板、BT载板、干膜、电镀药水；在机台方面有直接成像曝光机、雷射钻孔机、机械钻孔机、电测机等；智慧制造则有资料收集框架未被定义、资安防御待提升等问题。

面对PCB产业升级的策略方向，李长明认为，未来产官学研界应努力推动技术中心平台，以及板厂与材料、设备供应商之间的策略联盟，分工合作突破技术瓶颈。

李长明也建议推动技术验证平台，加速效益显现，并期望透过各界齐心努力，达到供应在地化、高阶技术自主化、净零碳排的目标。（编辑：赵蔚兰）1100923