台湾PCB 成第三大兆元电子产业

台湾电路板协会（TPCA）指出，2020年台湾PCB产业链海内外产值破兆，成为台湾第三大兆元电子产业，也为台湾PCB发展历程立下了新的里程碑。根据国际市调机构Prismark预估，2021年全球PCB市场将成长8.5％，除了HPC高速运算持续带动各式晶片与载板需求，更乐观看待疫后各项电子产品如智慧型手机、笔电、穿戴装置、伺服器、电动汽车、网路设备等将迎接全面成长之荣景。

2021全年在疫情趋缓、经济回温、5G应用落地、以及各项终端产品持续成长下，今年PCB产值乐观可期。不过TPCA表示，尽管2021在市场需求面前景看好，但以竞争面来看，台资企业因台湾具备半导体优势，在IC载板技术面仍保有3～5年的优势，然而HDI、软板、多层板等产品，陆资同业近年以其丰沛资金扩产动作频频，尤其HDI日韩企业已弃守战场，同业竞争将进入白热化。因此建议台资PCB厂须朝向先进技术、智慧制造升级、海内外布局重整、产业链完整等优势强化企业韧性，迎接未来挑战。

另外，受惠于PCB制造业的成长，台湾PCB材料业产值近年也同步水涨船高，特别是在5G商机、高阶载板需求，带动PCB往高阶制程发展，推升高阶材料需求持续旺盛。

TPCA指出，尽管台湾PCB材料产业近年表现亮眼，面对未来高频高速市场大幅成长，台湾如何发展高阶材料自主化，也是刻不容缓议题。若以硬板材料来看，高阶铜箔基板（CCL）目前仍多数掌握在外商手中，像是在高频高速部分，具备Low Dk特性的高速CCL，仰赖日商Panasonic、韩商DOOSAN，高频材料则以美商ROGERS、日商AGC为主要供应商。

软性铜箔基板（FCCL）因应5G通讯发展，高频、低传输损失软板天线有大量需求，目前材料聚焦于MPI及LCP，MPI对应低频Sub 6 GHz，虽然台资厂积极开发，也有产品推出、但目前仍以杜邦为主，高频mm Wave毫米波天线则由LCP担纲，现被日商Murata及Kuraray所把持，面对未来B5G乃至低轨卫星应用，通讯频率到超高频大于40GHz范畴，可望带动氟系（Fluoro Base）FCCL需求，台资材料厂应及早布局。