工研院携手中石化开发创新材料 助 PCB 产业抢占市场

工研院与中石化联手投入毫米波铜箔基板(CCL)材料开发,打造低损耗环烯烃树脂合成技术。图/工研院提供

为协助我国电路板产业掌握前瞻科技,在经济部产业技术司补助下,工研院与中石化联手开发低损耗环烯烃树脂合成技术,不仅提升基板材料电性稳定性,使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度,更强化我国高阶电路板原料的自主性。

工研院协理暨材料与化工所所长李宗铭表示,台湾电路板产业长年领先全球,但许多高阶制程原料仍得仰赖进口,若能掌握未来关键树脂原物料及专利,将有助于产业发展及稳固国际竞争力。锁定未来5G高频高速商机,工研院近年与中石化积极合作,投入毫米波铜箔基板(CCL)材料开发,联手打造低损耗环烯烃树脂合成技术,将低介电、高导热等融为一体,提供电气特性优于市场的材料,用其所生产的铜箔基板,将能很好的满足毫米波时代所需的高速资讯处理及大量数据传输,不仅为台湾电路板产业提供一个更具竞争力的解决方案,更能帮助业者迅速抢占市场先机。

中石化总经理陈颖俊表示,中石化拥有丰富的石化产品生产研发经验,近年来积极针对全球电子产业所需的关键材料进行开发,此次与工研院合作开发的树脂材料,除了帮助业者大幅缩短产品开发时间,其优异的基板稳定性,亦有利于下世代电子产品的高阶电路板开发。目前中石化已进行试量产并进行产业推广,盼能在台湾就地供货,快速导入电路板产业中,提升我国高阶电路板原料自主性。

传统铜箔基板材料有高频讯号损失、散热差、稳定性有限等痛点,随着5G传输频率不断增加,性能会反之下降,尤其如何因应电子产品高频高速和轻薄化发展,同时还要保持高传输、高散热等条件,是不少业者的难题。因此工研院从电路板材料着手,致力于创新材料开发,此次开发的低损耗环烯烃树脂,不仅克服传统材料瓶颈,也成功协助中石化从传统石化产业跨足高阶电路板材料领域,成为高阶电子材料市场重要奥援之一。