高阶电路板原料自主 工研院与中石化开发出低耗损树脂材

工研院与中石化联手投入毫米波铜箔基板（CCL）材料开发，打造低损耗环烯烃树脂合成技术，强化我国高阶电路板原料的自主性。(工研院提供)

为协助我国电路板高阶制程原料不倚赖进口，工研院今(26)宣布，与中石化联手开发低损耗「环烯烃树脂」合成技术，不仅提升基板材料电性稳定性，使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度，更强化我国高阶电路板原料的自主性。

工研院协理暨材料与化工所所长李宗铭表示，台湾电路板产业长年领先全球，但许多高阶制程原料仍得仰赖进口，若能掌握未来关键树脂原物料及专利，将有助于产业发展及稳固国际竞争力。

锁定未来5G高频高速商机，工研院近年与中石化积极合作，投入毫米波铜箔基板（CCL）材料开发，联手打造低损耗环烯烃树脂合成技术，将低介电、高导热等融为一体，提供电气特性优于市场的材料，用其所生产的铜箔基板，可满足毫米波时代所需的高速资讯处理及大量数据传输。

传统铜箔基板材料有高频讯号损失、散热差、稳定性有限等痛点，随着5G传输频率不断增加，性能会反之下降，尤其电子产品朝高频高速和轻薄化发展，要保持高传输、高散热，是不少业者的难题。因此工研院从电路板材料着手，此次开发的低损耗环烯烃树脂，不仅克服传统材料瓶颈，也成功协助中石化从传统石化产业跨足高阶电路板材料领域，成为高阶电子材料市场重要奥援之一。

中石化总经理陈颖俊表示，此次与工研院合作开发的树脂材料，优异的基板稳定性，有利于下世代电子产品的高阶电路板开发。目前中石化已进行试量产并进行产业推广，盼能在台湾就地供货，快速导入电路板产业中，提升我国高阶电路板原料自主性。