工研院攜手中石化 開發高階電路板材料

工研院今天宣布，与中石化联手开发低损耗环烯烃树脂合成技术，提升基板材料电性稳定性，使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度，同时强化高阶电路板原料的自主性。

工研院协理暨材料与化工所所长李宗铭表示，台湾电路板产业长年领先全球，但许多高阶制程原料仍得仰赖进口，若能掌握未来关键树脂原物料及专利，将有助于产业发展及稳固国际竞争力。

李宗铭说，瞄准未来5G高频高速商机，工研院与中石化合作，投入毫米波铜箔基板材料开发，联手打造低损耗环烯烃树脂合成技术，将低介电、高导热等融为一体，提供电气特性优于市场的材料。

李宗铭表示，用此技术生产的铜箔基板，将能满足毫米波时代所需的高速资讯处理及大量数据传输，为台湾电路板产业提供更具竞争力的解决方案，帮助业者迅速抢占市场先机。

中石化总经理陈颖俊说，中石化近年积极针对全球电子产业所需的关键材料进行开发，这次与工研院合作开发的树脂材料，可帮助业者缩短产品开发时间，其基板稳定性亦有利于下世代电子产品的高阶电路板开发。

陈颖俊表示，中石化已进行试量产并进行产业推广，盼能在台湾就地供货，快速导入电路板产业中，提升本土高阶电路板原料自主性。

工研院指出，传统铜箔基板材料有高频讯号损失、散热差、稳定性有限等痛点，随着5G传输频率不断增加，性能会反之下降，如何因应电子产品高频高速和轻薄化发展，同时保持高传输、高散热等条件，是不少业者的难题。

工研院表示，这次开发的低损耗环烯烃树脂，不仅克服传统材料瓶颈，也可协助中石化从传统石化产业跨足高阶电路板材料领域。