迎接5G轻薄设计　工研院携手广达开发「多天线笔电」

▲工研院携手广达开发出「超薄多天线高屏占比窄边框笔电」。（图／工研院提供）

记者姚惠茹／台北报导

工研院今（5）日发表全球首创的「积层式3D线路技术」，并已导入全球笔记型电脑设计制造大厂广达电脑，运用在玻璃、陶瓷、金属等多材质上制作立体多层、线宽仅15μm（微米）的电路，有助3C产品达到5G高速率的要求。

工研院表示，轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件，因此工研院与广达开发「超薄多天线高屏占比窄边框笔电」，将笔电屏占比（Screen-to-body Ratio）提高至90%、提高传输速度达1Gbps以上，预估每年将带动产值达千亿元，有益催化5G发展，协助台湾产业进军国际。

▲工研院发表全球首创的「积层式3D线路技术」。（图／工研院提供）

依据研究机构Yole报告显示，由于5G商机，全球手机射频和天线组件市场产值将从2017年150亿美元攀升到2023年350亿美元，因应5G时代的来临，刺激天线和电路板需求走旺，同时未来天线和电路板必须导入更高频高速和低讯号损失的设计，才能满足5G终端应用高速率、低延迟的需求。 工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示，工研院研发全球首创的「积层式3D线路技术」具备三大特色，包括细线宽、立体多层、多材质应用，像是电路线宽仅15μm，能在3D曲面制作立体多层电路，解决机壳背盖内的电路布局面积不够的问题，还能在玻璃、陶瓷、金属等材质制作电路，改善过往仅能在塑胶材质制作的窘境。

▲「积层式3D线路技术」能在3D曲面制作立体多层电路。（图／工研院提供） 广达电脑研发中心副总经理许家荣表示，为了让多天线应用在全金属且高屏占比的笔电，广达透过天线技术，结合材料与制程技术，共同开发全球首创的结合金属机壳的5G多天线通讯系统，可运用在笔电与平板等产品，让产品能在满足消费者对于金属质感外观与窄边框全荧幕要求。 工研院研发的「积层式3D线路技术」，透过创新的材料配方和制程，将电路线宽变细，能在多种材质制作立体多层电路，大幅缩小天线面积逾60%，让3C产品容纳更多天线，像以前笔电只能放2只天线，但工研院与广达合作的笔电，内部可放12只天线，可助笔电实现多天线、高速率的需求。

▲「积层式3D线路技术」可制作出线宽仅15μm的电路，符合5G产品轻薄的需求。（图／工研院提供） 工研院强调，未来将与国际品牌厂、系统厂、零组件厂合作，导入「积层式3D线路技术」至3C天线、连接器、传输线、汽车电子、工业感测器等应用领域，并进行产研合作，结合国内机械、材料、资通等跨领域，促成「积层式雷射诱发3D天线制程与设备联盟」成军。

此外，由工研院、广达、宏叶新技、连展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速传输终端装置」联盟，建立台湾B4G/5G高频通讯产业链，率先发展B4G/5G高速传输终端产品，可望为台湾厂商在5G市场抢得先机，发展次世代高屏占比高速传输笔电，每年可望带动产业创造千亿元商机。

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