IC设计旺到年底
5G、人工智慧（AI）等新兴技术不断高速成长，从智慧手机、基地台及资料中心等终端应用，都因应5G、AI带动需求不断飙升，同时由于网路速度加快，及AI技术不断完备，物联网终端装置更是如雨后春笋般冒出。
这波5G、AI及物联网等商机持续爆发带动下，法人看好联发科、瑞昱及新唐等切入供应链的IC设计厂订单动能，可望一路旺到年底。
进入2021年后，各国政府力推下，5G需求更加庞大，举凡基地台布建数量不断增加，并祭出补贴诱因，让消费者加速升级至5G，使智慧手机需求庞大，各大研调机构及手机晶片厂都看好2021年5G智慧手机市场规模，将可望突破5亿部。
5G连网速度大幅增加情况之下，连带让使用者传输数据量明显攀升，目前Google、微软及亚马逊等科技大厂在资料中心布建速度，仍未放慢脚步，既有设备也不断更新，当中更整合AI技术，让资料中心运作更有效率。
无线连网速度提升，加上AI技术不断成长，物联网及智慧家居等各种不同的终端装置如雨后春笋般冒出，从最初的智慧音箱，到近期在欧美相当热门的智慧门铃，甚至亚马逊更规画推出智慧无人机用来做家中守卫，更遑论其他智慧冰箱及智慧马桶等应用，使物联网市场规模持续窜升。
由于5G、AI市场规模不断提升，联发科透过庞大集团资源卡位其中，5G部分已吃下智慧手机品牌大厂订单，至于AI则以特殊应用晶片（ASIC），获得思科及Google等大厂青睐，5G后续可望衍生出的CPE装置商机，联发科也将全面抢食。