IC设计夯到爆 散户还能捡这几档遗珠？
分析师指出，消费性IC设计族群，由于本波尚未反映，涨幅相对较少，是否跟进补涨，也可留意。（示意图/达志影像/shutterstock）
上周提到随着美债殖利率走高，全球资产配置会产生新的流动，但对以股市为主要投资的资金而言，真正该观察的是面对此现象，相关经理人会如何调整持股。果然随着资金调整，权值股持续进行整理，部分资金往中小型股流入，盘面形成大盘在16500点~16000点整理，而中小型股频频创下波段新高的现象。
过去笔者常说「股价预告方向，媒体解释现象」，股价由于反应预期心理，通常会出现领先实际景气的波动。近三个月来多次提到半导体晶圆代工产能吃紧情况持续，原因在于需求大幅增加而供给增加不足，为此IC设计业者接受代工业者的调价后，顺势转嫁给下游，进而让相关晶片的报价走扬，最终将反应在业绩上。
因此对于IC设计族群而言，只要缺货涨价题材还在，资金就不会全数撤出，后续尚有上涨空间。如今无论是车用IC的普诚、展汇科；面板驱动IC的天钰、敦泰；电源管理IC的茂达、类比科；ASIC (特殊应用IC) 的金丽科；NAND Flash控制IC的点序等，股价纷纷创下波段新高。
目前这个涨价效应已陆续反应在IC设计业者今年前2月营收及自结获利上，而由于半导体产能吃紧，在总体供给有限下，分离式半导体元件、MOSFET等也加入缺货行列。据业界指出，部份制造大厂所需的电子元件交货期已从原本正常6~8周，延长到至少12~16周，而少数零件如MCU、传输介面IC、电源管理IC、CPU(微处理器)更传出交货期达到24周以上，市况之热可见一般。
在此，值得观察的是当零件缺货时，为了确保料源无虞，通常会有重复下单的情形，这属于业界的正常现象；目前各家中下游业者手中的库存水位不高，而这次突发性的需求大增已让市场心态转变，建立适度库存量势在必行，故不用过早担心供需失衡。
后续观察4月上旬将公布的3月营收，由于目前IC设计族群的股价已在反映中，届时市场对该族群是否仍维持正面看法很重要；另外，消费性IC设计族群，由于本波尚未反映，涨幅相对较少，是否跟进补涨，也可留意。